PCB eru fyrst og fremst samsett úr undirlagsefni og leiðandi koparþynnu. Mismunandi efni hafa bein áhrif á rafmagnsgetu PCB, hitaleiðni, vélrænan styrk og rekstrarumhverfi. Sem stendur er mest notaða efnið FR-4, samsett efni úr trefjaglerdúk og epoxýplastefni. Það hefur framúrskarandi einangrun, hitaþol og vélrænan styrk, en er einnig hóflegt verð, sem gerir það mikið notað í tölvumóðurborðum, iðnaðarstýringarkerfum, aflgjafabúnaði og rafeindatækni. FR-4 hefur einnig góða vinnsluafköst, uppfyllir þarfir fjöllaga PCB og háþéttni raflagna, sem gerir það að algengasta PCB undirlaginu í rafeindaiðnaðinum.
Efnis- og yfirborðsmeðferðarferlið koparþynnunnar á PCB yfirborðinu er jafn mikilvægt. Koparpappír er venjulega skipt í rafgreiningarkopar og valsað kopar; mismunandi gerðir hafa áhrif á leiðni og sveigjanleika rafrásanna. Til að bæta lóðahæfni og oxunarþol, gangast PCB yfirborð undir ferli eins og tinhúðun, dýfingargull, dýfingarsilfur og OSP (Optically Solderable Precision). Immersion gull býður upp á mikla flatleika og sterka tæringarþol, sem gerir það hentugt fyrir rafeindavörur með mikilli-nákvæmni og-áreiðanleika; tinhúðun er aftur á móti ódýrari og almennt notuð í fjöldaframleiðslu á venjulegum rafeindavörum. Þar sem rafeindaiðnaðurinn færist í átt að meiri hraða, smærri stærðum og meiri áreiðanleika, er einnig stöðugt verið að uppfæra PCB efni til að mæta flóknari og krefjandi umsóknarkröfum.
