HDI PCB

HDI PCB

HDI (High-Density Interconnect) PCB er háþróað fjöllaga hringrásarspjald sem er byggt með leysisörum, blindum/grafnum gegnumrásum, fínum ummerkjum og raðbundnum lagskiptingum. Í samanburði við hefðbundna fjöllaga PCB skilar það miklu meiri raflagnaþéttleika innan takmarkaðs borðpláss, styður smæðingu íhluta og háhraða merkjasendingu.
Hringdu í okkur
Lýsing
Tæknilegar þættir

Upplýsingar um vöru

 

HDI (High-Density Interconnect) PCB er háþróað fjöllaga hringrásarspjald sem er byggt með leysisörum, blindum/grafnum gegnumrásum, fínum ummerkjum og raðbundnum lagskiptingum. Í samanburði við hefðbundin fjöllaga PCB skilar það miklu meiri raflagnaþéttleika innan takmarkaðs borðpláss, styður smæðingu íhluta og háhraða merkjasendingu. HDI er mikið notað í snjallsímum, lækningatækjum, rafeindatækni fyrir bíla, iðnaðarstýringar og samskiptavélbúnað og hjálpar verkfræðingum að samþætta fleiri aðgerðir án þess að stækka borðvídd. Engu að síður ætti HDI val ekki aðeins að sækjast eftir háþróaðri forskrift. Innkaupa- og verkfræðiteymi þurfa að halda jafnvægi á raunverulegum hönnunarkröfum, framleiðslugetu og kostnaðarþáttum til að taka hagnýtar ákvarðanir um innkaup

product-1000-667

 

Takmarkanir hefðbundinna fjöllaga PCB

 

 

Mörg verkefni hefjast með hefðbundinni 4-laga eða 6-laga PCB hönnun. Þegar þéttleiki íhluta eykst, lenda verkfræðingar oft í leiðaráskorunum sem ekki er hægt að leysa með því einfaldlega að bæta við fleiri lögum.

Algeng hönnunarvandamál eru:

  • Ófullnægjandi leiðarrásir
  • Stórir þættir telja
  • Fínir-BGA-pakkar
  • Kröfur um háhraðamerkja-
  • Stærðartakmarkanir stjórnar
  • Takmarkanir á þéttleika tengis

Ekki er víst að hægt sé að auka stærð borðs vegna takmarkana á vörustærð. Að bæta við fleiri lögum getur aukið kostnað á meðan ekki tekst að útvega nóg leiðarpláss.

HDI tæknin tekur á þessum áskorunum með því að skapa fleiri leiðarmöguleika með örviðum og fínni leiðara rúmfræði.

product-1000-667

 

Að skilja HDI PCB uppbyggingu

 

 

Ólíkt hefðbundnum fjöllaga töflum sem reiða sig fyrst og fremst á gegnum-holu, nota HDI PCB háþróaðar samtengingaraðferðir.

Dæmigerðir HDI eiginleikar eru:

Örvír

Örvír eru umtalsvert minni en venjulegar boraðar brautir og leyfa skilvirkari notkun á tiltæku borðplássi.

01

Blind Vias

Blind vias tengja ytri lög við innri lög án þess að fara í gegnum allt borðið.

02

Grafinn Vias

Grafnar brautir tengja innri lög á meðan þau eru algjörlega falin inni í PCB uppbyggingunni.

03

Fínlínuleiðing

Minni leiðarabreidd og bil gerir meiri hringrásarþéttleika.

04

Sequence Lamination

Margar lamination cycles búa til flókin samtengingarmannvirki sem styðja háþróaða rafræna hönnun.

Þessi tækni gerir hönnuðum kleift að setja fleiri hringrásir á smærri svæði á meðan þeir viðhalda heilindum merkja.

05

 

Skilyrði fyrir upptöku HDI PCB tækni

 

 

Ekki er sérhver rafræn vara sem nýtur góðs af HDI smíði.

Í sumum tilfellum er staðlað fjöllaga PCB áfram -hagkvæmasta lausnin.

Almennt er mælt með HDI þegar vörur innihalda:

  • Fínar-BGA-stillingar
  • Hár pinna-örgjörvar
  • Fyrirferðarlítið vélrænt skipulag
  • Há-samskiptaviðmót
  • Mörg minnistæki
  • Pláss-þvinguð samsetningar
  • Sem dæmi má nefna:
  • Snjallsímar
  • Spjaldtölvur
  • Lækniseftirlitstæki
  • Stýrieiningar fyrir bíla
  • Iðnaðarhandtæki
  • Samskiptaeiningar

Ef hægt er að beina hönnun á skilvirkan hátt með því að nota hefðbundna fjöllaga tækni getur HDI ekki veitt nægjanlegt gildi til að réttlæta aukakostnaðinn.

 

Framleiðsluáskoranir í HDI framleiðslu

 

 

HDI framleiðsla krefst verulega strangari ferlistýringar en venjuleg PCB framleiðsla.

Nokkrir mikilvægir ferlar hafa bein áhrif á gæði vörunnar.

01/

Laser borun nákvæmni

Microvias eru venjulega framleiddar með því að nota laserborkerfi. Nákvæmni er nauðsynleg til að tryggja áreiðanlegar samtengingar.

02/

Lagajöfnun

Þegar leiðarabil minnkar verða skráningarvikmörk æ mikilvægari.

.

03/

Í gegnum áreiðanleika

Microvias verður að viðhalda rafmagnsheilleika í gegnum hitauppstreymi og notkun vörunnar.

04/

Samræmi koparhúðunar

Samræmd koparútfelling hjálpar til við að tryggja áreiðanlegar tengingar innan lítilla gegnum mannvirkja.

05/

Sequential Lamination Control

Margfeldi lamination hringrás eykur framleiðslu flókið og krefst strangs ferli eftirlit.

Vegna þessara áskorana bjóða ekki allir PCB framleiðendur háþróaða HDI getu.

 

 

Kostnaðarökumenn Kaupendur ættu að skilja

 

 

HDI plötur eru almennt dýrari en hefðbundin fjöllaga PCB.

Hins vegar tengist kostnaðaraukningin oft flókinni framleiðslu frekar en hráefnisnotkun.

Helstu kostnaðarþættir eru:

Kostnaðarþáttur

Áhrif á verðlagningu

Örverufjöldi

Hátt

Röð lamination Cycles

Hátt

Lagafjöldi

Miðlungs til hár

Fínlínukröfur

Hátt

Efnisval

Miðlungs

Ávöxtunarstjórnun

Hátt

Kaupendur ættu að meta heildarkostnað kerfisins frekar en að einblína eingöngu á PCB verðlagningu.

Í mörgum tilfellum dregur HDI tæknin úr heildarstærð vöru, samsetningarflækjustig og kostnað við umbúðir.

Gæða- og áreiðanleikasjónarmið

Vegna þess að HDI mannvirki innihalda smærri eiginleika og flóknari samtengingar er áreiðanleikamat sérstaklega mikilvægt.

Algengar gæðaeftirlitsaðferðir eru:

  • Sjálfvirk sjónskoðun (AOI)
  • Röntgenskoðun
  • Smáskurðargreining
  • Rafmagnsprófun
  • Staðfesting skráningar
  • Hitaáreiðanleikaprófun

Fyrir vörur sem notaðar eru í bíla-, iðnaðar- eða læknisumhverfi verða áreiðanleikapróf oft mikilvægur hluti af hæfi birgja.

Lágt-HDI borð sem stenst ekki áreiðanleikaprófun getur skapað umtalsvert hærri niðurstreymiskostnað en rétt framleidd vara.

Framtíðarvöxtur HDI tækni

Nokkrar markaðsþróun halda áfram að knýja upp HDI upptöku:

  • Gervigreind vélbúnaður
  • 5G samskiptabúnaður
  • Bíla rafeindabúnaður
  • Lækningatæki
  • IoT kerfi í iðnaði
  • Smágerð rafeindatækni

Eftir því sem íhlutapakkar verða minni og afkastakröfur halda áfram að aukast, verður HDI PCB-tækni áfram lykillausn til að ná fram fyrirferðarlítilli,-afkastamikilli rafrænni hönnun.

Framleiðendur sem fjárfesta í háþróaðri HDI-getu verða betur í stakk búnir til að styðja við næstu-kynslóð rafeindavöru í mörgum atvinnugreinum.

 

Algengar spurningar

 

 

Hvað stendur HDI fyrir?

HDI stendur fyrir High Density Interconnect, PCB tækni sem notar microvias, fínar ummerki og háþróaða lagbyggingu til að ná meiri hringþéttleika.

Eru HDI PCB alltaf betri en venjuleg fjöllaga plötur?

Ekki endilega. HDI er gagnlegast þegar rýmistakmarkanir, þéttleiki íhluta eða háhraðamerkjakröfur gera hefðbundna hönnun erfiða í framkvæmd.

Hvaða atvinnugreinar nota venjulega HDI PCB?

Rafeindatækni fyrir neytendur, rafeindatækni fyrir bíla, lækningatæki, iðnaðarstýrikerfi og samskiptabúnaður nota oft HDI tækni.

Af hverju eru HDI PCB dýrari?

Viðbótar framleiðsluferli eins og leysiborun, raðskipting og háþróuð skoðun auka framleiðsluflókið og kostnað.

 

 

maq per Qat: hdi pcb, Kína hdi pcb framleiðendur, birgjar, verksmiðja

Hringdu í okkur
Hringdu í okkur