Hagnýtt mátskipulag
Þegar PCB er sett út, ætti fyrst að skipta öllu hringrásinni í mismunandi einingar í samræmi við virkni, svo sem aflgjafaeiningar, MCU kjarnaeiningar, samskiptatengieiningar, skynjaraviðmótseining o.s.frv.
Íhlutir í hverri einingu ættu að vera staðsettir þétt saman, en viðhalda viðeigandi fjarlægð á milli eininga. Þetta auðveldar leiðsögn og bætir heilleika merkja.
Til dæmis, í STM32 verkefnum mínum, er útlitið venjulega sem hér segir:
Aflgjafaeining: Sett á brún eða horn PCB, þar á meðal aflinntaksviðmót, spennustillarflögur og síuþéttar.
MCU kjarnasvæði: Sett í miðju PCB, umkringt kristalsveiflum, endurstillingarrásir, aftengingarþétta osfrv.
Jaðartengi: Sett á brún PCB í samræmi við raunverulegar kröfur um staðsetningarviðmót, svo sem USB tengi, raðtengi, CAN tengi osfrv.
Analog hringrásir: Ef það eru hliðrænar hringrásir eins og ADC og DAC, ætti að halda þeim fjarri stafrænum hringrásum og hátíðnimerkjagjöfum til að draga úr truflunum.
Skipulag merkjaflæðis
Þegar hringrásin er útbúin, ætti að hafa í huga merkjaflæðið, tryggja að merkin flæði frá inntak til úttaks eins mikið og mögulegt er, forðast merki bakflæði eða þverun.
Til dæmis, í gagnaöflunarkerfi, ættu skynjaramerki fyrst að fara í gegnum merkjameðferðarrás, fara síðan inn í ADC og að lokum ná MCU. Þetta skipulag lágmarkar truflun á merkjum.
Forsendur fyrir varmastjórnun
Fyrir háa-aflhluta, eins og aflflís, afltæki og háhraða örgjörva, verður að hafa í huga hitaleiðni við útsetningu. Þessir þættir ættu að:
Vertu í burtu frá -hitaviðkvæmum hlutum (eins og kristalsveiflum og skynjurum).
Vertu nálægt PCB brúninni eða hitaleiðnigötum.
Pantaðu nægilega koparpappír fyrir hitaleiðni.
Pantaðu pláss fyrir uppsetningu hitavasks ef þörf krefur.
Í rafeindaverkefnum í bifreiðum lendum við oft í háum-hitaumhverfi, sem gerir hitastjórnun sérstaklega mikilvæg.
Einu sinni, í einni af hönnun ökutækjastýringar okkar, leiddi óviðeigandi skipulag rafkubba til of hás staðbundins hitastigs, sem að lokum krafðist endurhönnunar PCB með aukinni varmaleiðni koparsvæðis.
Samhæfni við vélræna uppbyggingu
Mál PCB, staðsetningar festingargata og viðmótsstaða verða að passa við vélræna uppbyggingu vörunnar.
Fyrir uppsetningu er best að fá þrívíddarbyggingarteikningu vörunnar til að tryggja að PCB sé rétt uppsett í húsinu og að öll viðmót séu í takt við húsop.
