PCBA (Platform Component Assembly and Component) framleiðsla hefst venjulega í verkfræðilegri undirbúningsfasa, frekar en að fara beint inn í framleiðslu. Fyrsta skrefið er að staðfesta og endurskoða hönnunargögn, þar á meðal PCB Gerber skrár, efnisskrá (BOM), staðsetningarhnit íhluta og vinnslukröfur. Framleiðandinn mun síðan framkvæma hönnun fyrir framleiðsluhæfni (DFM) greiningu sem byggir á þessum gögnum til að athuga hvort ferlaárekstrar séu, eins og ófullnægjandi lágmarkshæð, ósamræmi í íhlutapakka eða óeðlilega púðahönnun. Tilgangur þessa skrefs er að draga úr hugsanlegri áhættu eins mikið og hægt er fyrir formlega framleiðslu.
Þegar framleiðsla er hafin er kjarnaferlið SMT (Surface Mount Technology). Fyrst er lóðmálma prentað á PCB púðana með því að nota stensil; þetta er mikilvægt skref sem ákvarðar gæði lóða. Síðan setur vél til að velja-og-staðsetja íhluti eins og viðnám, þétta og IC í samsvarandi stöðu í samræmi við forrit. Næst fara íhlutirnir inn í endurrennslisofn, þar sem sundurskipt hitastýringarsnið bræðir lóðmálmið og lýkur lóðuninni. Fyrir íhluti sem krefjast gegnum-holulóðunar er THT (Through-Hole Technology) notað, með tengingum lokið með bylgjulóðun eða sértækri lóðun. Í öllu ferlinu hefur nákvæmni búnaðar og hitastigsstýring bein áhrif á afrakstur fullunnar vöru.
Að lokum er það skoðunar- og samsetningarstigið, sem er mikilvægt skref til að tryggja áreiðanleika PCBA. Eftir framleiðslu er AOI (Automated Optical Inspection) venjulega framkvæmd til að athuga hvort lóðunargalla eins og kaldar lóðmálmsliðir, misskipting eða íhlutir vantar. Fyrir há-þéttleika eða fjöllaga plötur er einnig hægt að nota röntgenskoðun á innri lóðasamskeyti. Síðan er UT (In-Hringrásarprófun) eða FCT (Functional Testing) framkvæmt til að sannreyna að rafafköst uppfylli hönnunarkröfur. PCBA sem standast próf halda síðan áfram að þrífa, bera á hlífðarhúðun (eins og samræmda húðun) og lokaumbúðir og klára allt framleiðsluferlið.
